（原标题：印度芯片，什么水平？）
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跟着平素生计中对电子开荒的需求束缚增长，以及五行八作数字化转型的捏续鞭策，半导体已成为五行八作的枢纽部件。多年来，印度主要入口智高手机、电脑和机器东说念主开荒等制品。但是，印度政府近期推出的举措/计议，已促使多个末端诳骗界限建造了OSAT（外包半导体拼装和测试）要津。
看成行业发展的下一阶段，印度当今正专注于半导体价值链中间居品的自主制造，尤其是芯片制造。这一瞥变将使行业从OSAT运营发展到锻真金不怕火的制造才调。
畴前五年，印度半导体行业的投资复合年增长率为 10.5%，到 2024 年达到 3710 万好意思元。展望这一上涨趋势将捏续下去，到 2030 年投资额将增至 1.096 亿好意思元。推动这一增长的身分包括汽车电子、电信基础要津、工业自动化和花费电子居品的国内制造业增长，尤其是 5G 和基于东说念主工智能的技巧的推广。
2024年，受电动汽车窜改的推动，印度对半导体的最大需求来自汽车行业（33%）。受5G汇集部署的推动，印度对半导体的第二大需求来自电信开荒行业（24%）。其次是数据中心（14%）和工业自动化（14%）等界限，这些界限由于企业运营数字化转型的束缚鞭策而出现增长。
2024年，印度半导体元器件出口额达到42.1亿好意思元，股票配2015年至2024年的十年间，复合年增长率高达7.4%，保捏着肃肃的增长势头。主要居品包括集成电路芯片、电容器、印刷电路板和光伏电板，跳动200个国度/地区从印度入口居品。光伏板和电信开荒出口的强劲增长响应了印度在寰球市集会位的束缚普及。
印度在“印度制造”计议和“印度半导体责任”倡议下制定了引东说念主注观点策略框架，以救济其半导体洪志，主要救济方面如下：
对判辨器和半导体制造单元的方式资本提供高达 50% 的财政救济。
针对大型电子居品制造（手机）的 PLI 计议，对制制品的增量销售额给以 4% 至 6% 的奖励。
IT硬件的PLI计议包括对制制品增量销售额提供高达5%的奖励。
救济现存半导体拼装、测试、标识和封装要津的升级。
贪图挂钩激勉 (DLI) 计议，为稳当条款的研发开销提供 50% 的救济。
电子元件和半导体制造促进计议 (SPECS) 提供财政激勉要领来促进电子元件和半导体的制造。
EMC 2.0 计议救济创建电子制造集群，为该行业的公司提供来源进的要津和生态系统救济。
芯片到初创企业 (C2S) 计议将培训 85，000 名超大限度集成电路 (VLSI) 和镶嵌式系统工程师。
这些举措共同旨在在印度建造一个全国一流的半导体制造生态系统，从研发到贪图到制造和拼装。
跟着寰球芯片制造商的插足、国内产能的推广以及研发投资的激增，印度正处于半导体冲破的边际。对可捏续和包容性增长的退换，以及对顶端技巧的开发，使印度不仅成为制造业中心，更成为创新的引导者。
https://ciiblog.in/indias-evolving-semiconductor-industry-landscape/
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